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【半導体戦争】日本-合衆国-台湾の、いわば「Chip3」の結束・協力に「韓国はいるのか？」
日本では、半導体製造において、アメリカ合衆国、ドイツを上回るスピードで施設を拡充させています。素材・装備だけではなく、最先端半導体そのものを日本国内で作るために、本格的な取り組みが始まっているのです。
日本・合衆国・台湾の取り組みに比べて、韓国が「遅れている」「ハミゴにされている」と感じるのは当然です。先にご紹介した、絵に描いた餅に過ぎない「622兆ウォン投入して世界最大規模のメガファウンドリー地域を造る」と言うのが精一杯です。
この孤立感と不安は相当なもののようで、『韓国日報』に面白い記事が出ています。
「抱擁と協力が必要なんだ」と主張
同紙の論説委員も務めるチョン・ヨンオ記者の手に成る、「半導体戦争と平和」というタイトルの記事で、興味深いのは最後の部分です。以下に引用してみます。
(略)
「メモリー半導体最強の韓国」が香ばしいですが、排除と独占では駄目で、「抱擁と協力」が勝利の道と主張しています。
しかし、この主張は要するに「韓国を抱擁してくれ、韓国に協力してくれ」です。
なぜなら、日本は合衆国『Intel』と協力して、次世代2ナノ以下の微細行程の半導体製造技術を確立しようとしており、台湾『TSMC』との協力もすでに始まっています。
熊本に完成した『TSMC』第1工場では「12～28ナノ」クラスですが、第2工場ではさらに微細行程を要する「6ナノ」クラスの半導体が製造されることがすでに公表されています。
合衆国-日本-台湾の協力は実際に深化しているのです。
抱擁が何を意味するのかよく分かりませんが、これが「先端技術を韓国にもよこせ」なら全くのお門違いです。別に日本は台湾『TSMC』の技術を剽窃するために協力しているのではありません。対『Intel』にしても、得意なところを出し合ってお互いに新しい技術をものにしよう――と協力しているのです。
つまるところ、半導体戦争において、日本-合衆国-台湾の、いわば「Chip3」の結束・協力に「韓国はいるのか？」が問われているのです。Chip3は韓国を抱擁する必要があるのでしょうか。
（吉田ハンチング＠ｄｃｐ）
