【本当に中国がつくったのか？】ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句 │ トリビアンテナ- 5chまとめアンテナ速報

【本当に中国がつくったのか？】ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句

1: 仮面ウニダー ★ 2023/09/25(月) 07:31:24.33 ID:xANNjaBU

　日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。
中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」で実現してしまったからだ。

　軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味する。
中国の強大化を防ごうと日米欧が厳しい輸出規制で築こうとしていた対中包囲網に、ポッカリと抜け穴が開いてしまったのか。

・「本当に中国がつくったのか？」
ファーウェイが8月末に発売した最新スマホ「Mate 60 Pro」に搭載されていた謎のチップ「麒麟（Kirin）9000S」
（出典：中国動画共有サイトbilibiliのアカウントより）

　「まだよく分かっていない。より詳細な情報を調べているところだ」

　米商務省が9月初旬、ロイター通信などの取材に対してこう曖昧に返答したのは、中国の通信機器大手、
華為技術(ファーウェイ)が8月末に予告なく発売した最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されていた、
謎の半導体チップ「麒麟(Kirin)9000S」のこと。中国での製造を示す「CN」と刻印されていた。

　チップは、スマホなどデジタル製品を動かず頭脳だ。電気信号の流れをコントロールするトランジスタが無数に搭載されており、
計算やさまざまな命令をする。どれだけ多くのトランジスタを集積できるかで、チップの性能が決まる。

　ファーウェイの最新スマホのチップには、1平方ミリメートルに約8900万個ものトランジスタが集積されていることが分かった。

　これは、チップの製造プロセスが7ナノメートル(ナノは10億分の1)という超微細化技術でしか実現できないもの。
世界でも半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)、韓国サムスン電子、米インテルの3社しか持ち得ていない。

　米国や日本、オランダが最先端半導体の輸出規制を実施する中で、中国はTSMCなどから先端チップ、
製造装置を直接調達できない。

　「中国が一体どこからこのチップを入手したのか？」
　「本当に中国がつくったのか？」

　対中包囲網戦略の瓦解を恐れる日米欧の政界や産業界が、「謎のチップ」の登場に色めき立った。

・供給網が寸断された中国
　半導体は「産業のコメ」と呼ばれて久しい。

　スマホや家電、医療機器、自動車のほか、生成AIの頭脳となっているデータセンター、はたまた最新兵器まであらゆる内蔵部品に使われ、
その国の「競争力の源泉となる戦略物資」として位置付けられるようになった。

　米政府は2022年10月、中国の軍事力増強につながる恐れがあるとして中国の先端半導体工場で使う品目全般を対象にした
半導体輸出規制を強化した。ここで言う先端半導体には、回路線幅14ナノ・16ナノ以下のロジック半導体が含まれる。

　同調を求められた日本や、半導体装置の世界最大手ASMLを抱えるオランダも、
今春から回路線幅14ナノ前後よりも微細な先端半導体を製造できる高性能装置の対中輸出を規制した。

　日米蘭による対中半導体包囲網によって、先端半導体のサプライチェーンが完全に寸断された中国。
もう自前で14ナノ以下のチップを生産することはできなくなり、世界での先端技術分野での主導力を失っていくだろう
――このようなシナリオを描いていたはずだった。

　だからこそ、ファーウェイが最新スマホに搭載した先端チップの登場は、「全くの想定外」(日系半導体業界関係者)だったのだ。