【国際】米国紙「韓国は半導体競争で台湾に敗れた」

サムスン電子がファウンドリ（半導体受託生産）事業に不可欠なオランダのASML社極紫外線（EUV）露光装置引数競争で業界1位の台湾TSMCに遅れをとっているという分析が出ている。最近両社は、ファウンドリ市場拡大のために激しく戦っているが、遅い機器の確保にサムスン電子の競争力が低下することがあるという懸念も出ている。

14日、電子業界と海外メディアによると、TSMCは今年ASMLが提供するEUV装置の70％を供給される。米国IT専門媒体サムモバイルは最近、「サムスン電子がEUVプロセスのための十分な生産設備の確保に失敗し、半導体競争でTSMCに敗れた」とし「TSMCがサムスンを破って、十分なEUV生産設備を確保したものとみられる」とした。日本の日本経済新聞（日経）は最近、「ASMLのEUV装置の中で、70％がサムスン電子のライバルであるTSMCの占めるになった」とし「サムスン電子はEUV機器の購入台数を迅速に増やしていきますが、すでに多くのEUV装置を確保したTSMCの短期間に追いつくのは容易ではないようだ」と報じた。

EUV装置は、半導体原材料であるシリコンウエハ（Wafer）に回路を描き入れる露光工程に使用される。 ASMLが独占生産し、全世界に供給しているが、半導体スーパーサイクル（長期好況）への期待需要に供給不足に苦しんでいる。年間40台湾の作られるこの装置は、来年の生産量まで既にお取り寄せになっている状態だ。

半導体は、回路線幅が狭ければ狭いほどのサイズを削減しながら、性能と電力効率を向上させることができる。電子業界が微細公正競争を繰り広げる理由だ。全世界で現在10?（ナノメートル・1?は10億分の1m）微細工程が可能な会社は、TSMCとサムスン電子だけである。両社は現在、EUV装置を活用した5・7?半導体が主力商品である。しかし、保有しているEUV装置は、TSMCが50通り、25代のサムスン電子の二重リードしている。

今後主力製品の生産量の増大と3?量産を目指すTSMCとサムスン電子はEUV装置争奪戦を繰り広げている。特に、サムスン電子がTSMCを超えウリョミョンEUV装置の確保は、企業命運がかかったといっても過言ではない。昨年10月にイ・ジェヨン三星電子副会長が、新型コロナウイルス感染症（コロナ19）事態の中でもASMLオランダ本社を訪れたのも、まさにEUV装置を確保するためだ。この副会長は、当時ピーターベニンクASML最高経営責任者（CEO）などの主要な経営陣に会ってEUV機器供給拡大を要請したことが分かった。

サムスン電子が、京畿道華城に建立されているEUV専用鋳造工場全景。 /サムスン電子提供

このような努力にもサムスン電子の機器の確保は容易ではないと伝えられる。サムスン電子は昨年EUV装置を20台購入しましたが、今年に導かれる機器の数はその半分である10代に過ぎない。既存の保有25台を合わせると、サムスン電子が今年稼働することができると思われるEUV装置総数は35台。一方、既に50台を持っているTSMCは今年30台を追加して、来年から80代を運営する。両社のEUV装置台数の格差が時間が経つにつれて増えているというのが、電子業界の診断である。

EUV装置が十分なければ微細工程で半導体を作成する顧客を確保するのが難しくなる。半導体受注戦で押さ可能性があることだ。その場合、市場シェアは永遠のギャップを狭めるようになる。サムスン電子のファウンドリ市場シェアが20％のラインを超えないことも、最終的にEUV装置の数が十分ではないためと分析される。台湾の市場調査会社のトレンドフォースによると、今年第1四半期のファウンドリ市場シェアはTSMCが56％、サムスン電子が18％である。

代わりに、サムスン電子はEUV装置の格差を克服するために、次世代の技術開発に速度を出している。来年リリースする3?ファウンドリから現在適用されているピンペト（finFET）の代わりに、チップ面積と消費電力を抑えた「GAA（Gate-All-Around）」工程を適用する。新しい技術を介してTSMCとの技術格差を減らしていくというのが、サムスン電子の計画である。

NAVER（韓国語）2021.05.14. ?? 6:01
https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=366&aid=0000717142